기타부문

방열기판 (CMB 및 MCCL)
Introduction
  • - 온도 상승으로 인한 시스템 에러 방지, 전력용량 증가에 따른 효율적 방열 시스템 필요 등 4차산업에서 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커지고 있음
  • - Plasma 이온빔 표면처리로 세라믹 표면을 개질하여 금속과의 화학결합 구조를 형성하고 Interlayer 형성을 통한 이종소재간 밀착력 향상 구현을 할 수 있게 만들어주는 씨엔지하이테크 고유 기술 개발을 통해 방열기판 특성 구현
Application
  • - EV/HEV의 파워트레인
  • - 첨단 IT 관련 기기
  • - LED 모듈
  • - 전력반도체
Spec(CMB)
항목 절연재료 Remark
AlN Si3N4
열전도도 170 W/m·K(Room Temp) 90 W/m·K(Room Temp) ASTM-E1461
열팽창계수 4.6 10-6 K(~400°C) 2.6 10-6 K(~400°C)
절연층 두께 0.38 / 0.635 / 1.0 mm 0.25 / 0.32 mm
전극층 두께 0.3 / 0.5 / 0.8 / 1.0 mm
박리 강도 50 N/cm 이상(100 N/cm 이상 개발 중) JIS C-5016 8.1
열충격 시험 2,000회 이상, -40°C⇔125°C JESD22-A104
접합면적 95% 이상
내전압 시험 15 kV/mm 이상(디바이스) ASTM-D149
제품형태 Unpatterned or Patterned Master card type
제품 사이즈 4.5”x4.5” / 5.5”x7.5”
Spec(MCCL)
항목 절연재료 Remark
Thermal Conductive Sheet(열전도 접착 시트)
열전도도 10 W/m·K 이상(Room Temp) ASTM-E1461
절연층 두께 0.12 ~ 0.13 mm
전극층 두께 0.035 / 0.3 / 2.0 mm
박리 강도 5 or 10 N/cm 이상 JIS C-5016 8.1
열충격 시험 2,000회 이상, -40°C⇔125°C JESD22-A104
접합면적 99% 이상
내전압 시험 45 or 60 kV/mm 이상 ASTM-D149
제품형태 Unpatterned or Patterned Master card type
제품 사이즈 500 x 500mm
Glass기판
Introduction
  • - Glass/Metal Layer의 우수한 Metallization과 TGV(Through-Glass-Via) Filling 기술을 통한 고정밀 고집적 고성능 기판
  • - Plasma 이온빔 표면처리를 통한 Glass/금속과의 화합결합(Dangling Bond) 구조를 형성하고 Interlayer 형성을 통한 이종소재간 밀착력 향상 구현을 할 수 있게 만들어주는 당사 고유기술 개발을 통해 Metallization Glass 기판 특성 구현

Application

  • - 2.5D, 3D 반도체 분야
  • - 2.5D, 3D 디스플레이 분야

Spec

항목 내용 Remark
Glass 두께 100 ~ 700 μm
전기절연성 1012 ~ 1013 Ω cm
유전상수 2.5 ~ 8
유전율(Dk) tan δ = 10-2 ~ 10-4
신호감쇠(Df) 0.001(200°C, @100kHz)
Metal 두께 10 μm 이하
박리강도 7 N/cm 이상
TGV filling Aspect Ratio(Hole Ø : Thickness) 1 : 5 이상
Pattern Line/space min. 20 μm 5μm/5μm 이하 테스트 진행 중
열충격 시험 1,000회 이상, -40°C ~ 125°C
열팽창 계수 3 ~ 8 ppm/°C(0 ~ 300°C)
내화학성 우수(강산, 강염기, 유기 용매)
계면 조도 < 10 nm
저유전율FCCL
Introduction
  • - FCCL(Flexible Copper Clad Layer, 연성동박적층필름)은 유연하게 구부러지는 회로 기판으로 최근 전자기기의 소형화, 경량화로 수요가 증가하고 있음
  • - 소재 특성상 금속과 접착이 어려운 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G)영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재 적용
  • - 낮은 유전율과 고분자 소재 중 가장 낮은 신호손실, 높은 사용온도, 낮은 흡습율의 특징 보유

Application

  • - 휴대폰 등의 디지털 전자기기
  • - 화학약품 저장탱크의 내화학성 센서

Spec

구분 유전율 신호감쇠 접착력 흡습율 내전압성 내화학성
PTFE 2.1 0.0001 매우 낮음 0.01 양호 매우 우수
PFA 2.1 0.0005 낮음 0.01 양호 매우 우수
LCP 3.1 0.002 양호 0.04 우수 우수
Modified PI 2.7 0.001 우수 0.6 우수 우수

* 상기 PTFE, PFA 외 PI, MPI 등 다양한 플라스틱 film에 증착/도금 가공 가능

NPP (Nano Particles on Powder)
Introduction
  • - 나노입자 활용의 기술적 문제점(생산성, 균일성, 분산성)을 해결한 차세대 기술
  • - 화학약품 사용 없이 플라즈마 기술을 이용하여 친환경적인 나노입자 제조 가능
  • - 고분자 펠릿 또는 화합물 분말을 담체(Carrier)로 하여 담체 표면에 금속 나노입자 형성
  • - 담체 고유 특성에 금속 나노입자의 기능성을 부가하여 다양한 응용 분야에 적용 가능
Application
  • - 자동차, 선박 : 방오 도료, 방청 도료, 기능성 플라스틱
  • - 전기, 전자 : 전도성 고분자, 방열 재료, 전자파 차폐
  • - 농업, 어업 : 비료 첨가제, 양식용 첨가제, 토양 복원
  • - 에너지 : 2차전지 전극소재, 연료전지 분리막, 수소저장합금
  • - 의료 : CT/MRI용 조영제, 방사선 차폐, UV 차단
  • - 기능성 소재 : 항균 필터, 항균 시멘트, 천연 방부제
탄소융합소재 FCM(Fused Carbon Material)
Introduction
  • - 전도성 소재인 탄소계 필러와 고분자를 융합한 탄소융합소재
  • - 금속 대비 가벼운 무게, 증가한 내부식성
  • - 펠렛으로 제조되어 다양한 형태, 크기로 제품 및 부품 제작 가능
  • - 소재 함량에 따라 다양한 특성의 소재 개발 가능
Application
  • - 조명 모듈
  • - UAM 경량화 부품
  • - 방열 하우징, 방열 구조체 및 프레임
  • - 디스플레이
  • - 특성화 플라스틱 등
필터
반도체/DISPLAY공정에 사용되는 CHEMICAL 및 초순수(UP WATER)의 PARTICLE제어를 위한 고품질의 FILTER를 안정적으로 공급합니다.
종류 품명 Grade 규격
디스플레이용
반도체용
초순수용		 MicroPES   별도문의
MicroPP  
eFlon  
Padclean  
Inkleen  
eCLEAN  
RTM-HF  
RHF  
eHF  
Resin Columns  
RP Hydraulic/Oil filters  
Oil Purifiers  
패키징
극미량분석용 용기(PFA용기), 공정분석용(고품질HDPE용기)등에 대하여 안정적으로 공급가능합니다.
종류 품명 Grade 규격
고순도 Sample 보관용 PFA Wide(광구) MFPFA50-Nb 50ml / 100ml / 250ml
500ml / 1000ml
MFPFA100-Nb
MFPFA250-Nb
MFPFA500-Nb
MFPFA1000-Nb
PFA Narrow(세구) MFPFA50-Wb 50ml / 100ml / 250ml
500ml / 1000ml
MFPFA100-Wb
MFPFA250-Wb
MFPFA500-Wb
MFPFA1000-Wb
PFA Bottle(대용량) 대용량 3L / 5L / 10L
원료 분석 및 보관 표준 AC100HG 100ml / 250ml / 500ml
AC250ML
AC500H
HDPE Wide(광구) 30/HDPE 30ml / 60ml / 125ml
250ml / 500ml
60/HDPE
125/HDPE
250/HDPE
500/HDPE
식품
신규사업부문으로 백설탕에 대하여 국내외품에 대하여 대응가능합니다. 지속적으로 품목확대를 시행중입니다.
종류 품명 Grade 규격
백설탕     30KG BAG
TON BAG